公司简介
苏州培风图南半导体有限公司是一家在多物理场仿真领域有着厚积累的公司,旗下有苏州珂晶达电子有限公司和墨研计算科学(苏州)有限公司两家全资子公司。以集成电路制造EDA软件国产化为使命,创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发,经过16年的投入十个版本的迭代,培风图南推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验,Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标,并在部分应用场景中大幅反超国外软件。
今天,培风图南全系列制造类 EDA软件产品已经覆盖了光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取,构成了设计-工艺协同优化(DTCO)的业内最完整的工具链。
培风图南独特的抗辐射软件和IP产品,服务了数十家国内外航天企业,广泛应用于从低轨到高轨,从有效载荷到卫星平台的数字和模拟芯片中。
作为国内最早以自主知识产权为基础开发EDA软件的技术先驱,公司创始团队始终坚持自主技术创新,积极构建知识产权保护体系,确保源代码自主可控。截至目前,公司累计申请知识产权172项,其中授权140项。公司科研实力雄厚,近年来先后承担了江苏省重点研发计划“揭榜挂帅任务专题”项目和科技部国家重点研发计划等多项科研攻关项目。
发展历程
2007-2011
- 3D器件TCAD软件开发启动
- 苏州珂晶达成立
2011-2015
- 3D器件TCAD发布
- 工艺TCAD软件第1次开发启动
- 半导体辐射效应软件发布
2015-2017
- 半导体辐射效应软件通过软件产品认证
- 工艺TCAD软件第2次开发启动
- OPC软件开发启动
2018-2019
- 墨研计算科学成立
- 抗辐射加固Foundation IP发布
2019-2020
- 工艺TCAD软件第3次开发启动
- OPC软件发布
2021
- 培风图南成立,珂晶达/墨研重组,完成A轮融资
2022
- TCAD软件获国内A公司批量订单
2023
- 完成A+、A++轮融资
- 发布二维工艺TCAD软件
- OPC软件在55nm工艺获得silicon验证
2024
- 发布三维工艺TCAD软件
- 2007-2011
- 2011-2015
- 2015-2017
- 2018-2019
- 2019-2020
- 2021
- 2022
- 2023