MoSiZen OPC : 光刻与掩模制备

MoSiZen OPC为客户提供了一套综合性的分辨率增强技术解决方案。包括光强快速计算、基于模型的光刻掩模校正、修正后掩模版图验证,以及亚分辨率辅助图形添加等多种标准技术模块。为芯片制造精度提升和良率提升保驾护航。

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光刻行为建模

  • 光学系统模型
    • 快速光强计算
    • 快速TCC(transmission cross coefficient)
    • 光源、光瞳在掩模图形上的物理叠加效应
    • Mask3D效应
  • 光阻模型
    • 丰富的数学模型
    • 全面覆盖扩散等化学反应
    • 过拟合预防
  • 综合优化
    • 高效的拟合计算模块
    • 多参数、多策略优化
    • 支持工艺窗口建模流程

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掩模处理

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  • BIAS
    • 规则化的几何图形边移动
    • 移动标准表格的处理
  • SRAF
    • 生成亚分辨率辅助图形
    • 基于尺寸约束的图形添加技术
    • 清除规则定义灵活多样
  • OPC
    • 基于模型的掩模版图修正
    • 多边形边沿切分
    • 基于光强计算的切分线段移动
    • 掩模制造规则的自动约束
    • 与Python兼容的API接口
  • Verify
    • 基于模型的OPC结果验证
    • 断开、桥接、边缘误差分析等标准检查
    • 掩模误差放大因子(MEEF)、归一化图像对数斜率(NILS)、工艺窗口(PW)等指标分析
    • 错误分类归纳

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