设计技术与协同优化 (DTCO)

传统的芯片设计与制造技术发展之间的分离在先进技术上变得越来越困难。 设计技术协同优化（DTCO）是先进技术发展中的范式，它能够探索技术设计空间，以在产品层面上平衡性能、功耗、面积、成本和良率等竞争目标，找到最佳架构。 有关各种技术中用于DTCO的工具和方法论的更多信息，请访问以下链接。

用于汽车和航空航天的高可靠性

半导体可靠性关注曾经只是一个次要问题。然而，随着工业、汽车和航空航天系统中集成电路（IC）的快速普及，这种做法已不再可行。这些系统使芯片暴露在更极端的环境和压力因素下，包括更广泛的温度范围和快速温度循环、持续高电压和高电流、电压和电流突升以及电离辐射。 我们提供工具和服务，用于在技术开发和设计过程中考虑可靠性因素。请点击下方链接以获取更多详细信息。

close