培风图南参展第七届MOS-AK器件模型国际学术会议,探讨TCAD软件框架的未来趋势
【南京,2023年8月12日】—— 在刚刚落幕的“第七届MOS-AK器件模型国际学术会议”上,苏州培风图南半导体有限公司发表了题为“Evolution towards a modern TCAD framework”的精彩报告,展示了公司在半导体工艺仿真(TCAD)领域的最新研究成果和技术创新。
本次会议由南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办,汇聚了来自全球的半导体行业专家、学者和企业代表,共同探讨半导体器件模型的最新进展和未来趋势,报告聚焦于现代TCAD框架的演进,这一框架对于提升半导体设计效率和优化器件性能具有重要意义。
报告详细介绍了培风图南半导体在TCAD技术方面的创新成果,包括如何利用先进的仿真工具来预测和优化器件性能,以及如何将这些技术应用于实际的半导体生产过程中。报告还分享了公司在TCAD工具开发上的实践经验,以及这些工具如何帮助客户解决实际问题,提升产品竞争力。
苏州培风图南半导体有限公司作为国内领先的半导体EDA软件服务提供商,一直致力于为晶圆厂提供全流程的电子设计自动化解决方案。公司在TCAD领域的技术积累和应用实践,不仅提升了自身的研发能力,也为整个半导体行业的发展做出了积极贡献。
通过参与此次MOS-AK会议,培风图南半导体不仅展示了其在半导体技术领域的专业实力,也加强了与行业同仁的交流与合作。公司期待与国内外同行携手,共同推动半导体技术的创新和应用,为全球半导体产业的持续发展贡献力量。
苏州培风图南半导体有限公司将继续致力于技术创新,为客户提供更高效、更可靠的TCAD解决方案,助力半导体行业迈向更加智能化、绿色化的未来。