培风图南将参展第26届集成电路制造年会 CICD2024,并发表演讲:“从TCAD仿真到虚拟晶圆厂”

【苏州,2024年5月10日】苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)宣布,将参加于2024年5月22日至24日在广州黄埔区知识城国际会展中心举行的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)。

培风图南董事长沈忱博士,将于5月24日上午11:15-11:40,在“IC制造与生态发展论坛(2楼D区 )”上发表演讲,演讲题目为“从TCAD仿真到虚拟晶圆厂”。沈博士拥有超过20年的半导体行业经验,是该领域的权威专家。在此次演讲中,沈博士将分享培风图南在TCAD(Technology Computer Aided Design)仿真技术方面的最新进展,并探讨如何利用这些技术构建虚拟晶圆厂,以提高研发效率和生产良率。

演讲摘要: 先进节点迅速增长的工艺研发费用正推动半导体行业更多地在研发阶段采用预测性的仿真,以便缩短工艺研发周期、节省研发开支。采用现代计算技术,我们可以构建多尺度、多物理场的仿真模型,覆盖从亚纳米分辨率到米级尺度,实现跨越晶体管、芯片、圆片乃至真空腔尺度的物理仿真。培风图南的TCAD仿真软件正演化为“虚拟晶圆厂”,以期为合作伙伴的先进工艺研发提供全面的预测性仿真。

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培风图南的展位设置在会场1楼的17号。作为国内EDA软件服务的领军企业,培风图南将在此次大会上展示其在电子设计自动化领域的最新技术成果。欢迎政府领导、知名企业家、专家学者和行业领袖莅临,共同探讨集成电路产业的未来发展趋势。

培风图南自成立以来,一直致力于为晶圆厂提供全流程的EDA软件服务和工艺研发服务。公司的产品线涵盖了OPC、TCAD、器件建模、良率分析和DFM等关键技术,服务于集成电路生产制造的各个环节。通过不断的技术创新和研发投入,培风图南已经成为推动中国半导体产业发展的重要力量。

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